เครื่องห่อหุ้มอัตโนมัติ

เครื่องบรรจุภัณฑ์เป็นอุปกรณ์การผลิตสมาร์ทการ์ดชนิดหนึ่ง โมดูลถูกติดอย่างแน่นหนาในรูสล็อตบนการ์ดตามมาตรฐาน ISO หลังจากผ่านไประยะหนึ่งและดันการเชื่อมด้วยความร้อนด้วยกาวร้อนละลาย

เครื่องห่อหุ้มโดยทั่วไปจะใช้สำหรับการห่อหุ้มบัตร IC และซิมการ์ด สามารถรับรู้ได้ตามการตั้งค่าต่างๆ หนึ่งการ์ด หนึ่งชิป หนึ่งการ์ด แพ็คเกจหลายชิป
โดยทั่วไป เครื่องบรรจุภัณฑ์ประกอบด้วยส่วนต่าง ๆ ดังต่อไปนี้:

1. กลุ่มให้อาหาร: ใส่การ์ดลงในตลับ และบัตรถูกดึงลงไปที่แขนส่ง โดยกระบอกดึงบัตรโดยใช้ถ้วยดูดสูญญากาศ

2. กลุ่มชั้นวางวัสดุ: หลังจากวางเทปกาวร้อนละลายชิปบนชั้นวางวัสดุตามลำดับ กาวร้อนละลายของชิปจะถูกนำมาใช้ในแม่พิมพ์กระดาษเจาะกาว กลุ่มก่อนเชื่อม กลุ่มชิปเจาะ ฯลฯ ผ่านล้อนำทาง และแถบเจาะจะถูกนำเข้าสู่ตำแหน่งที่สอดคล้องกันตามลำดับ

3. กลุ่มเชื่อมล่วงหน้า: ถูกทำให้ร้อนโดยองค์ประกอบความร้อน และเซ็นเซอร์อุณหภูมิ (เทอร์โมคัปเปิล) และตัวควบคุมอุณหภูมิร่วมมือกันเพื่อควบคุมอุณหภูมิความร้อน เวลาก่อนเชื่อมถูกกำหนดโดยหน้าจอสัมผัส หัวเชื่อมหม้อใช้กาวร้อนละลายและกาวโมดูลด้านหลังภายใต้การทำงานของกระบอกสูบ ตามโมดูลที่แตกต่างกัน จะต้องเปลี่ยนหัวเชื่อมหม้อที่สอดคล้องกัน เช่น หน้าสัมผัสแปดตัวและหน้าสัมผัสหกตัว

4. กลุ่มการระบุคุณภาพของโมดูล: ตาไฟฟ้าสะท้อนแสงจะตรวจจับรูระบุโมดูลที่ไม่ดี (รูกลมเล็ก ๆ ที่ผู้ผลิตโมดูลเจาะโดยโมดูลที่ไม่ดีแต่ละโมดูลเมื่อออกจากโรงงาน) และส่งสัญญาณไปยัง PLC หากได้รับสัญญาณโมดูลที่มีรูพรุน PLC จะส่งสัญญาณโมดูลที่ไม่ดีไปยังกลุ่มเจาะแม่พิมพ์ แม่พิมพ์จะไม่เจาะบางโมดูล และการ์ดที่สอดคล้องกับโมดูลนี้จะไม่ถูกเชื่อมแบบจุดหรือแบบเชื่อมร้อน เมื่อบรรจุกลุ่มตรวจสอบ IC การ์ดจะถูกส่งไปยังกล่องทิ้งขยะ

5. กลุ่มแม่พิมพ์:

1. แม่พิมพ์ได้รับการแก้ไขในรางแม่พิมพ์ด้วยสกรูสี่ตัวเพื่ออำนวยความสะดวกในการเปลี่ยนแม่พิมพ์ของโมดูลประเภทต่างๆ

2. ในระหว่างการเจาะ กระบอกสูบจะถูกผลักจากด้านล่างขึ้นบนเพื่อให้แน่ใจว่าเสี้ยนของโมดูลลดลงระหว่างการบรรจุ

3. โมดูลฟลัชจะถูกดูดโดยกระบอกสูบด้านหน้าและด้านหลังของการถ่ายโอนและเคลื่อนย้ายขึ้นและลงโดยถ้วยดูดสุญญากาศ และสามารถปรับตำแหน่งและจังหวะของโมดูลได้

6. สถานีถ่ายโอน: ตำแหน่งของโมดูลที่ถ่ายโอนได้รับการแก้ไขที่สถานีถ่ายโอน ซึ่งสามารถปรับได้อย่างแม่นยำโดยการปรับน็อตอย่างละเอียด บล็อกการแก้ไขแพลตฟอร์มสถานีถ่ายโอนแบบปรับได้พร้อมโมดูลขนาดต่างๆ

7. กลุ่มการเชื่อมเฉพาะจุด: ใช้เพื่อเชื่อมโมดูลกับฐานการ์ดที่บดเป็นครั้งแรก เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้โมดูลเคลื่อนที่เนื่องจากการสั่นสะเทือนระหว่างการจัดการการ์ด ทั้งกลุ่มขับเคลื่อนด้วยกระบอกสูบและให้ความร้อนด้วยท่อความร้อนซึ่งควบคุมโดยเซ็นเซอร์อุณหภูมิและตัวควบคุมอุณหภูมิ เวลาเชื่อมจุดจะถูกควบคุมโดยอินพุตหน้าจอสัมผัส ตำแหน่งเชื่อมจุดสามารถเปลี่ยนได้โดยการปรับตำแหน่งของแผ่นอลูมิเนียม

8. กลุ่มเชื่อมด้วยความร้อน: หัวเชื่อมความร้อนถูกดันขึ้นและลงโดยกระบอกสูบอากาศและความร้อนมาจากห่วงทำความร้อน อุณหภูมิความร้อนถูกควบคุมโดยความร่วมมือของเซ็นเซอร์อุณหภูมิและตัวควบคุมอุณหภูมิ หัวเชื่อมแบบใช้ความร้อนใช้สปริงเพียงเล็กน้อยเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายต่อโมดูลหรือการเชื่อมที่ไม่สม่ำเสมอเนื่องจากความหนาของการ์ดต่างกัน ตำแหน่งสัมพัทธ์ระหว่างหัวเชื่อมและการ์ดสามารถปรับตำแหน่งด้านขวาและพินตำแหน่งนอกรีตสองอันแรกของแคลมป์การ์ดของกลุ่มการเชื่อมด้วยความร้อน ตำแหน่งแนวนอนของแคลมป์สามารถปรับได้ด้วยสกรูหัวขาดสี่ตัว (ลวดแจ็ค) หัวเชื่อมแบบร้อนสามารถแบ่งออกเป็นแปดหน้าสัมผัสและหกหัวเชื่อมแบบสัมผัสร้อนตามโมดูลต่างๆ ในทำนองเดียวกันการเชื่อมด้วยความร้อนมีสองประเภท: กลุ่มคู่และกลุ่มเดียว

9. กลุ่มเชื่อมเย็น: กลุ่มนี้ส่วนใหญ่เย็นตัวและทำให้โมดูล IC แบนหลังจากการเชื่อมด้วยความร้อนเพื่อเร่งการยึดติด

10. กลุ่มตรวจจับ IC หลังจากบรรจุภัณฑ์: ตรวจสอบว่า IC ถูกปิดผนึกลงในช่องเสียบบนการ์ดหรือไม่ และตรวจจับการเปิดและไฟฟ้าลัดวงจร ถ้าฟังค์ชั่นไม่ดี ให้โยนการ์ดลงถังขยะ

11. กลุ่มรับ : ส่งการ์ดไปที่คลิปรับและจัดเรียงการ์ดให้เรียบร้อยโดยดันกระบอกลม